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金量子论坛金量子.图书馆观看特点股 → 深南电路——从上市的这天起就跟踪、关注


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主题:深南电路——从上市的这天起就跟踪、关注

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由镭简介

由镭生于1969年2月,是研究员级高级工程师,同济大学MBA、中欧国际工商管理学院EMBA。作为国内领先的PCB企业领导者,由镭积极致力于推动中国印制电路板行业的发展与国际合作,在行业内有非常高的知名度:担任中国印制电路板行业协会常务副理事长、中国印制电路板协会标准化工业委员会副会长,对促进行业技术进步、项目合作与标准化进程做出了大量努力;同时还担任广东省航空学会理事长等职,为行业的国际合作与交流做出了有益尝试。 2005年以来,由镭作为深南电路总经理,带领公司创新发展,经营业绩节节攀升。2005~2010年,公司销售收入年复合增长率超过30%。特别是2009年全球金融危机期间,面对印制电路板行业整体负增长14.2%的严峻形势,深南电路仍实现营业收入12.03亿元人民币,同比增长24%;实现利润总额1.37亿元,同比增长31%;出色的经营业绩使公司连续三年跻身深圳市百强企业,同时,作为国内综合实力最强的PCB领军企业,深南电路在全球印制电路板行业销售排名从2005年127位跃升至2009年60位,且净资产收益率与毛利率均高于竞争对手,大大提高了公司在全球PCB市场的竞争力。2010年,公司经营指标再创新高,更实现了月接单值两亿元的重大突破。 在由镭的带领下,深南电路明确了以互联为核心的“三合一”的发展战略,即以通信设备为核心,以航空航天、工控/医疗、汽车电子为重点,提出了“多业务延伸、多地域扩张、多手段扩张、多渠道融资”的发展思路,并积极发展电子装联、封装基板两项新业务,落实企业发展战略,推动业务升级与转型。同时,紧紧围绕“一首两翼”战略,即“以优态战略为核心,以客户需求优化和产品技术优化为两翼,通过以战略成本管理为核心的卓越运营持续获取企业价值优化”,大力开展相关工作,取得了突飞猛进的发展。

在清晰的战略指导下,深南电路一直积极谋求快速发展。2008年年初,围绕现有的PCB业务,深南电路投资7亿元建成龙岗高端印制电路板项目,仅以一年的建设速度迅速投产,且实现了当年试产、当年量产、当年盈利,该项目目前年产值逾10亿元,已成为深南电路PCB业务增长的主要平台。封装基板业务的开展,使深南电路顺利进入“国家队”,为进军微电子核心领域奠定了良好基础。

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十大股东2017-12-13

股东名称 持股 占比(%) 增减
中航国际控股股份有限公司 1.95亿 69.74% 未变
深圳市聚腾投资合伙企业(有限合伙) 298.63万 1.07% 未变
深圳市博为投资合伙企业(有限合伙) 190.92万 0.68% 未变
深圳市欧诗投资合伙企业(有限合伙) 51.67万 0.18% 未变
杨之诚 49.99万 0.18% 未变
王成勇 49.57万 0.18% 未变
阳正华 49.57万 0.18% 未变
周进群 49.57万 0.18% 未变
龚坚 47.92万 0.17% 未变
李林宏 46.27万 0.17% 未变

总股本 流通股本
2.80亿股 0.70亿股

实际控制人 中国航空工业集团公司

第一大股东 持股比例
中航国际控股股份有限公司 69.742%

股东人数 较上期
132,188户 增长132,145户

股东户数
变动日期 股东户数 环比(%) 人均持股
2017-12-13 132,188 307,313.95 530
2017-11-30 43 -- --
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中航国际旗下深南电路A股上市获批 股价续逾近15%

腾讯证券
2017-10-30 09:40:27

腾讯证券讯(天空) 中航国际今日上涨,截至发稿,涨14.99%,报6.75港元,成交额为2072万港元.。

中航国际是一家国有企业,中国航空技术国际控股有限公司持有其71.43%股权。公司上市历史悠久,于1997年上市,主营电子高科技产品、零售与消费品、贸易/物流、地产四大业务。

深南电路IPO为短期内的关键催化剂。深南电路获批在深交所上市。公司应占的深南电路公平值约109亿港元。中航国际应占的上市资产总值(包括深南电路)将达到237亿港元,相当于自身全面摊薄市值的222%,等于剩余没有上市的地产和贸易/物流业务是免费送给投资者的。

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深南电路主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,是航空工业集高端制造规模化、高技术产业化、高附加值服务化为一体的代表企业。

12月13日,深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)在深圳证券交易所中小板挂牌上市,股票代码002916。
上市当天股价一路上涨,至收盘时已从19.30元的发行价涨至27.79元,涨幅43.99%。

深南电路主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,是航空工业集高端制造规模化、高技术产业化、高附加值服务化为一体的代表企业。航空工业总经理谭瑞松出席深南电路上市仪式并致辞,深圳市常务副市长刘庆生,航空工业副总经理吴献东,深交所、集团资本管理部、中航国际、中航资本等相关领导参加上市仪式。

谭瑞松在深南电路上市仪式的讲话

今天我们共同见证深南电路成功上市。在此我代表中国航空工业集团公司对各级政府、证券监管机构、深圳证券交易所及各中介机构的大力支持和帮助表示衷心的感谢!

深圳始终是我国改革开放的“前沿阵地”,也是航空人探索市场经济的出发地。在这里,通过“闯”和“创”,航空工业实现了军转民、股份制、中外合资、混合所有制等各项创新机制改革的“零”的突破,并率先迈进资本市场的大门。从1993年上市的飞亚达,2010年上市的天虹股份,到现在航空工业第11家在深交所上市的深南电路,在这里充分体现了探索、改革、创新、发展的航空精神,驻深航空企业发展的成功实践为全行业的发展带来了重要的借鉴,提供了宝贵的经验。

深南电路是集高端制造规模化、高技术产业化、高附加值服务化为一体的代表企业。这次成功上市,是航空工业践行制造业转型升级战略、加快发展先进制造业取得的重要成果。今后我们将继续支持深南电路进一步探索、创新、开拓进取,促进技术、管理和经营水平不断提升,以优良的业绩回报股东,回报社会。

最后,希望各位一如既往的关心和支持深南电路,谢谢!

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现代电子装联工艺装备的基本概念

1,电子装联的含义

按照预定的电路设计功能,通过NCP1117LPST25T3G定的技术手段将电子元器件、结构零部件组合成具有独立的电路功能和可靠的电流通路的工艺过程。

2传统电子装联与现代电子装联的不同

随着电子产品设计技术不断向轻、薄、短、小方向发展,元器件不断微细化,细间距PCB技术的大量应用,导致了电子装联工艺技术发生了革命性的变化。传统的一把钳子、一把烙铁的手工装联方式,迅速地被在PCB平面上通过自动插装机插装元器件+波峰焊接

(THT)方式,或者通过贴装机贴装元器件+再流焊接(SMT)方式等所取代。人们便把这种新的装联方式称为现代电子装联方式,以区别于传统的电子装联方式。

3 电子装联工艺技术电子装联工艺技术是按照电子装各总体设计的技术要求,通过一定 的连接技术手段将构成电子装备的各种各样的电子元器件、部件和组件等,在电气上互连成一个具有特定功能和预期技术性能的完整功能系统的全过程。它包含了从板级组装互连、机柜组装互连以及它们之间,通过线缆互连而构成一个满足预期设计技术要求的完整设备体系的所有工序的集合。

4 电子装联工艺装备

电子装联工艺装备是电子产品后端制造工序过程中所使用的各种机、电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称。进入⒛世纪70年代以来,随着元器件封装和电子装联工艺装备技的进步,各种自动化装备(如自动、半自动插装机、波峰焊接机等)的大量应用,将板级组装THT工艺带入了高效的半自动化和自动化生产的新领域。SMT的研究成果及其相应的新工艺设备,如焊膏印刷机、点胶机、贴片机、再流焊接设备等的投入工业运行,更是将电子装联板级组装工艺推向了一片崭新的天地。

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封装基板是PCB,即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。

以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate,简称PKG基板),是半导体芯片封装的载体,封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

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印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件,通过电路将各种电子元器件连接起来,起到导通和传输的作用。作为电子信息产业的基础行业,印制电路板行业产业规模巨大,受宏观经济周期性波动影响较大。

据前瞻产业研究院发布的《印制电路板制造行业市场前瞻与投资分析报告》数据显示,2010年,随着全球经济企稳回升,PCB行业总产值升至524.47亿美元,同比上涨27.22%;2011年至2016年,全球经济在低速增长中总体平稳,PCB行业总产值各年间小幅波动。我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地,国内印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下,中国作为电子产品制造大国,以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资,促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。 当前,中国已成为全球最大PCB生产国,也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看,本土PCB企业尽管数量众多,但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距,竞争力稍显薄弱。

2008年至2016年,中国PCB行业产值从150.37亿美元增至271.23亿美元,年复合增长率高达7.65%,远超全球整体增长速度1.47%。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击,中国PCB行业亦未能幸免,但在全球PCB产业向我国转移的大背景下,2009年后中国PCB产业全面复苏,整体保持快速增长趋势。 2016年中国PCB行业整体规模达271.23亿美元。未来五年(2016年至2021年)中国PCB行业产值增速将有所放缓,年复合增长率为3.39%;预计到2021年,中国PCB行业产值将达320.42亿美元,占全球PCB行业总产值的比重小幅上升至53.04%。

前瞻产业研究院发布的《印制电路板制造行业市场前瞻与投资分析报告》通过大量数据调研,对印制电路板行业全面剖析,以及印制电路板行业重点企业的产销运营分析,并根据印制电路板行业发展轨迹及时间经验,对印制电路板产业未来的发展趋势与预测。您可以点击在线咨询,结合企业实际情况,为您提供全面咨询

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PCB 行业增速不算快,行业竞争竞争激烈,公司的技术实力不断增强才能胜出。

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良田
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 谢谢!白马


一屋一牛一良田,紧随自然的季节,寻求自然的收获!
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良田,别客气,如果有兴趣一起研究。

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